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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
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安美特AAA汽车认证项目
汽车行业是安美特最主要的终端市场之一。作为全球领先的先进电镀解决方案的供应商，安美特始终致力于在全球的汽车供应链中提供专业的知识和系统解决方案，帮助汽车行业应对其在可靠性，外观和性能等方面的不断的创新 ...查看更多
汽车催化行业龙头中自科技牵手盘古信息，开启数字化新征程！
近日，广东盘古信息科技股份有限公司与中自环保科技股份有限公司（以下简称“中自科技”）达成合作，正式启动“中自科技IMS数字化智能制造系统”项目。 中自 ...查看更多
电子制造企业STI：把控当前市场动态
Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多
电子制造企业STI：把控当前市场动态
Nolan采访了STI公司的Mark McMeen。Mark简要介绍了原材料短缺和交付周期延长所引发的复杂市场动态，并概述了OEM和合同制造商（CM）为度过艰难以及为经济增长做规划所采取的策略。&nb ...查看更多
Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
